发布时间:2025-09-13 12:33:06
2024年,全世界硅晶圆市场履历了出货量及发卖额的两重下滑。不外,复苏迹象已经于2024年下半年闪现,估计这一趋向将于2025年连续……
国际电子商情11日讯 据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的最新陈诉,2024年全世界硅晶圆出货量降落了2.7%,降至122.66亿平方英寸(MSI),发卖额则降落了6.5%,降至115亿美元。这一下滑趋向重要遭到部门细分市场终端需求疲软的影响,致使晶圆厂使用率及特定运用的晶圆出货量遭到按捺,库存调解速率也较为迟缓。
硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料,而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹,可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。
2024年下半年,天生式人工智能及新的数据中央设置装备摆设成为亮点,鞭策了高带宽内存(HBM)等进步前辈代工场及存储装备的需求增加。然而,年夜大都其他终端市场仍于从多余库存中复苏。工业半导体市场特别遭到库存调解的打击,这显著影响了全世界硅晶圆的出货量。

SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟暗示,复苏迹象已经于2024年下半年闪现,估计这一趋向将于2025年连续。尤其是2025年下半年,市场有望迎来更强劲的改善。跟着天生式人工智能及数据中央设置装备摆设的鞭策,高带宽内存等进步前辈运用的需求将继承增加,为市场复苏提供动力。
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